✎ 引言
沉寂多年后，小米终于再向高端芯片领域“二进宫”
3月17日，据知名数码博主“定焦数码”爆料，此前代号“XRING”的玄戒芯片，确认将搭载于小米15S Pro，定档2025年4月发布。
从被质疑到成真，从澎湃S1到玄戒，小米用8年时间证明：自研芯片这条路，它从未放弃。
玄戒
其实早在1月份，“定焦数码”就曾爆料小米玄戒现身AOSP代码，并表明小米已经注册选择和X-ring的商标，就是无法确定近期能否量产销售。
如今看最新爆料来看，小米的自研Soc是真的成功了。
据此前爆料来看，这款玄戒芯片将采用台积电N4P5nm工艺，CPU架构为1颗Cortex-X3超大核+3颗A715中核+4颗A510小核的组合，GPU则搭载IMG CXT48-1536，性能将直逼骁龙8Gen1。
关键的是，它还将内置联发科5G基带，支持高速网络与低延迟Wi-Fi，彻底摆脱“外挂基带”的桎梏。
小米VS华为
小米作为手机界的翘楚，每次都避不开的话题就是和华为比，不过数据都是网络曝出，仅供参考。
结语
自研Soc芯片是手机行业的“皇冠明珠”，华为麒麟芯片的成功已证明其战略价值。
卢伟冰曾言：小米的目标是在新十年成为全球新一代硬核科技的引领者。我们会持续深耕底层技术，在AI，OS和芯片全面发力！
如今玄戒的诞生，标志着小米也正式加入这场“顶级牌局”。
通过整合芯片与澎湃OS，小米不仅能优化软硬件协同，更可降低对高通、联发科的依赖，在高端市场掌控自己的话语权。
雷军，从手机到汽车，如今再到芯片，好像都干成功了，下一个不会真干卫生用品领域了吧。
友商们，你们怎么看。
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